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丁二酰亚胺镀银的工艺
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  丁二酰亚胺也叫琥珀酸亚胺,是一种有较强络合能力的络合物。最早将这种络合物用于无氰镀银的是一项美国专利。丁二酰亚胺除了对银离子有良好的络合作用外,同时具有极强的表面吸附特性,对阴极过程有明显控制作用使镀银层结晶细致。但是也有分解产物在镀层中夹杂量较大,导致镀层易变色的缺点。如果镀后经较高温度烘烤,可以从镀层表面看到明显的有机分解物的析出。

  丁二酰亚胺镀银的典型工艺:

  丁二酰亚胺银钾    30g/L

  丁二酰亚胺    11.5~55/L

  硫酸钾    45g/L

  PH值    8.5

  温度    25℃

  电流密度    1ASD

  亚硝酸钾或硝酸钾可替代硫酸钾,加入亚乙基二胺或二亚乙基三胺以及湿润剂可获得光亮无应力镀层。